中颖电子(300327.CN)

半导体板块回暖,行业迎重磅利好,关注三大成长主线​​​​​​​

时间:21-07-14 14:32    来源:一财网

周三午后,受利好消息刺激,半导体芯片板块回暖,截至发稿,振华科技拉升封板,立昂微涨超9%,此前一度封板。富满电子、智光电气、上海贝岭、明微电子、晶丰明源、中颖电子(300327)等纷纷冲高。

上海发布重磅文件,对集成电路产业链提出这些规划

消息上,7月14日,上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》(以下简称“规划”)。

在集成电路方面,规划指明确发展目标,到2025年,基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。以自主创新、规模发展为重点,提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

具体来看,芯片设计方面,加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA)、5G核心芯片等,推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下,打造国家级电子设计自动化(EDA)平台,支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。

制造封测方面,加快先进工艺研发,支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设,争取产能倍增,加快第三代化合物半导体发展;发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

装备材料方面,加强装备材料创新发展,突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备;提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平,强化本地配套能力。

规划还指出,充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用,加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局,联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体,引进建设一批重大项目。

机构:中报行情仍将持续,关注三大成长主线​​​​​​​

信达证券研报指出,当下半导体景气度依旧高企,中报业绩行情仍将持续,持续看好具备产能优势的IDM厂商及晶圆厂,如士兰微、华虹半导体等。此外晶丰明源等优秀模拟公司,在品类扩张及涨价驱动下,全年业绩弹性同样凸显。

配置上,该研报指出,中期来看,投资标建议优选具备成长属性的龙头公司,从景气周期向成长周期不断转移。建议关注三大成长主线:

(1)汽车方面,核心推荐标的有:IGBT龙头斯达半导、中车时代电气、士兰微;车载存储龙头北京君正。

(2)IOT方面,继续看好感知、处理、传输、模拟四大方向的芯片厂商投资机遇。

(3)设备方面,建议关注北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业等。此外封测设备龙头华峰测控同样长期看好。

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