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电子行业:营收持续高增长 疫情不改大趋势

时间:20-05-08 08:23    来源:金融界

半导体长周期趋势没变,持续看好设计、设备、材料等为主的全产业链景气。对2019年年报和 2020年1季报复盘,整体看营收和业绩自去年Q3以来进入拐点,Q4以来同比和环比继续保持大增,2020年Q1继续同比高增速证明趋势未变,虽然2020年Q1疫情影响手机等终端,半导体板块环比出现下滑,但我们关注的两个主要指标,一个是代工厂的资本开支,一个是设计等研发投入,前者中芯国际上修Q1业绩指引并加大58%高增速的资本开支,后者设计公司等研发费用Q1增长142%,半导体的景气上升周期保持不变。

我们看好2020年Q2及全年随着智能手机等触底反弹迎来的基本面反转机会,继续看好半导体设计龙头存储芯片龙头兆易创新、模拟芯片龙头圣邦股份、5G射频芯片龙头卓胜微、CIS芯片龙头韦尔股份、屏下指纹芯片龙头汇顶科技、LED驱动芯片龙头晶丰明源以及国产替代弹性明显的中颖电子(300327),代工龙头中芯国际、华虹半导体,封测龙头长电科技、华天科技等,半导体设备中微公司、北方华创、华峰测控等,半导体材料公司江丰电子、安集科技、沪硅产业等。

半导体:营收保持高增速,疫情不改研发和资本开支。我们主要从营收、净利润、毛利率、存货周转天数、研发费用、研发人员、产能利用率等角度分析总结和分析板块机会。各板块数据总结如下:半导体设计:2019年Q4营收平均规模为7.06亿,同比增加51%,环比增加7.59%,Q4 呈现加速迹象,2020年Q1营收平均规模为5.52亿,同比增加24%,环比下降27%,主要受疫情影响5G高端手机换机不及预期,另外2020年Q1平均研发费用看约为0.81亿,同比增加142%,营收占比达到21%,超出全球研发企业10-20%的上限,可见2020年Q1季度疫情虽然影响短期需求但不改后续的国产替代新品导入大趋势。半导体代工/封测:(1)对于代工厂:2020年Q1平均营收预测为41.58亿,同比增加20%,环比下降 5%;分公司看主要是中芯国际上修Q1营收指引环比增加7%,同比增加68%,主要中芯国际受益下游cis、电源管理、tws等高景气产品大客户驱动;(2)对于封测厂:2020年Q1平均营收为24.39亿,同比增加45%,环比下降13%,考虑到春节效应及疫情影响开工率,2020年Q1营收、毛利率等实际好于预期,主要疫情亦带来海外订单转移到国内,如长电科技2020年Q1业绩扭亏为盈大超预期。

半导体设备/材料:(1)设备板块,2019年Q4平均营收规模为4.55亿,同比增加60%,2020Q1 平均营收规模为2.77亿,同比增加30%,连续2个单季度大增彰显半导体设备的高景气度;研发方面2020年Q1研发费用0.29亿,同比增加47%,营收占比到19%,主要是下游新产线扩张对国外

先进设备的替代加大及所需研发加强。(2)材料板块:2019年Q4平均营收规模为4.53亿,同比增加18.6%,2020Q1平均营收规模为4.04亿,同比增加41%,连续2个单季度大增彰显半导体材料的国产导入速度加快;同时2020年Q1研发费用0.27亿,同比增加32%, 2019年研发人员同

比增加40%,我们认为主要是国产替代加大对研发需求加强。

风险提示:中美贸易、国产替代低于预期