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芯海科技专注全信号链芯片设计

发布时间:2020-04-02 07:19    来源媒体:中证网

3月31日芯海科技(深圳)股份有限公司(简称“芯海科技”)科创板上市申请被受理。公司此次拟募资5.45亿元,用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业。芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司表示,未来3年公司将完成高性能32位系列MCU芯片升级产业化,推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片等。

产品应用领域广泛

芯海科技成立于2003年9月,注册资本7500万元,法定代表人卢国建。公司于2016年5月挂牌新三板,2017年11月终止挂牌。本次发行前,公司控股股东、实际控制人卢国建持股37.35%,员工持股平台海联智合持股22.05%。

根据招股书,芯海科技专注于高精度ADC(模拟/数字转换器)、高性能MCU(微控制单元)、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司产品主要包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制器芯片,主要应用于体脂秤、智能手机、中央空调、TWS耳机、电源快充等消费品。

ADC主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号。例如,将温度、压力、声音或者图像等,转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。

公司表示,凭借全信号链芯片设计技术,公司研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密合作。

公司核心技术包括高精度ADC相关技术和高可靠性MCU技术。

高精度ADC方面,芯海科技在境内的主要竞争对手是上海贝岭;境外的主要竞争对手是德州仪器(TI)、亚德诺半导体(ADI)等知名芯片公司。

在MCU方面,境内主要竞争对手是兆易创新以及中颖电子等,境外以意法半导体(STM),中国台湾地区企业盛群股份、松翰科技为主。

芯海科技称,公司在2007年推出24位低速高精度ADC芯片CS1242,打破了中国中高端衡器芯片市场完全依靠进口的格局。2011年,芯海科技推出24位低速高精度ADC芯片CS1232,有效位数达到23.5位,目前处于国内领先、国际先进水平。在低速高精度ADC芯片基础上,公司成为业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术量产压力触控SoC芯片的企业。公司的压力触控SoC芯片实现了对Vivo、小米、努比亚等多个品牌多个机型的批量供货。

对于未来3年的发展目标,公司表示,将完成高性能32位系列MCU芯片升级产业化,推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片等。

研发投入水平较高

集成电路产业迅速发展,工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快,芯片类公司需要不断创新,推出适应市场需求的新技术、新产品。这类公司的研发投入通常保持较高水平。

招股书显示,芯海科技2017年-2019年的研发费用分别为4019.66万元、4115.69万元和5108.61万元,占营业收入的比例分别为24.52%、18.77%和19.77%,占比较高。

公司目前共拥有6项核心技术、172项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。

芯海科技具备较强的盈利能力。财务数据显示,公司2017年-2019年营业收入分别为1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元,归母净利润分别为2051.23万元、2078.07万元、4280.23万元。报告期内,综合毛利率分别为41.49%、45.04%和44.80%,毛利率较高。

由于行业特性和终端客户性质,每年第四季度和次年第一季度节日和假期较多,是终端消费品的传统销售旺季;受芯片加工周期以及终端产品生产周期影响,公司和下游客户需要提前备货,导致公司下半年尤其是第四季度的营业收入占比相对较高,具有一定的季节性特征。报告期内,公司第四季度的营业收入占比分别为42.65%、31.85%、41.17%。

截至招股书签署之日,卢国建直接持有公司37.35%股份,并通过海联智合间接控制22.05%股份,直接和间接合计控制公司59.40%股份;卢国建现任公司董事长、总经理。卢国建于1997年10月至2003年8月就职于华为,担任基础研究管理部副总工程师和ASIC数模产品部总监。

除控股股东和实际控制人卢国建外,其他持有公司5%以上股份的股东为海联智合和力合新能源。海联智合属于员工持股平台,力合新能源属于私募股权投资基金,已于2014年5月20日完成备案。

应收账款持续增长

报告期各期末,公司应收账款账面余额分别为6722.33万元、8185.02万元和12211.13万元,应收账款账面价值分别为6605.51万元、6035.22万元和9955.59万元,增长较快。公司表示,报告期业务发展迅速,营业收入逐步提高,导致公司应收账款余额持续增长。如果未来公司无法及时收回应收账款,可能对公司的现金流和整体经营造成不利影响。

供应商方面,公司称,为集中资源做好芯片设计主业,同时平衡经济效益,采用Fabless模式将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

报告期内,公司对前五大供应商的采购金额分别为9811.51万元、11534.78万元及12570.18万元,采购占比分别为80.49%、78.61%及78.56%,集中度较高。公司表示,如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件,或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素,晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求,将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

对于疫情的影响,公司表示,疫情发生后,公司的采购和销售等环节短期因隔离措施、交通管制措施等受到一定影响。若疫情在全球范围内蔓延且持续较长时间,可能影响上游晶圆代工、封装测试等供应商的复工及生产安排,引起原材料价格波动,影响部分芯片型号的产量;若疫情长期未能消除,可能影响下游客户和终端市场需求,对公司业绩造成一定影响。

申请时请注明股票名称